磁控濺射來自于輝光放電中氬離子對陰極靶材產(chǎn)生的陰極濺射作用。磁控濺射鍍膜技術(shù)有以下幾個優(yōu)點：

第一，磁控濺射鍍膜比電弧離子鍍膜的膜層組織細密，粗大的顆粒少。

第二，膜層與基材的結(jié)合力優(yōu)于真空蒸發(fā)鍍膜。真空蒸發(fā)鍍膜技術(shù)中，膜層原子的能量只是蒸發(fā)時攜帶的熱能，而磁控濺射鍍膜技術(shù)中膜層粒子的能量是由氬離子與靶材表層原子產(chǎn)生能量交換、動量互換得到的，可以提高膜層與基材的結(jié)合力；但是與陰極電弧離子鍍膜技術(shù)相比，結(jié)合力還是很低的。

第三，膜層的成分和靶材成分接近，磁控濺射的膜層是氬離子從靶材上濺射下來的，膜層成分與靶材成分很接近；

第四，膜層繞射性好，磁控濺射鍍膜的真空度低，氣體分子的自由程短，碰撞概率大，和蒸發(fā)鍍膜相比，膜層粒子的散射能力強，繞射性好，膜層厚度均勻。

磁控濺射鍍膜技術(shù)已經(jīng)成為功能鍍膜和高檔裝飾產(chǎn)品的主流技術(shù)。如果您想了解更多關(guān)于磁控濺射鍍膜技術(shù)相關(guān)信息，歡迎來電咨詢18018742966。