今天在一問答平臺中看到有人問間電真空電鍍廠鍍層設計考慮因素有哪些？今天小編我就和大家一起聊一下這個專業(yè)的問題。

從大的方面來講，間電真空電鍍廠家要考慮的第一要素就是來料的材質(zhì)，因為涉及到退鍍工藝，因為有些材質(zhì)無法進行退鍍，比如鋅合金、鋁合金等，像不銹鋼基材就是間電真空鍍膜廠家比較喜歡的常規(guī)材質(zhì)；其次要考慮的是產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)，特別復雜的結(jié)構(gòu)對于間電真空鍍膜廠家來說，生產(chǎn)的難度比較大，一般要先試樣，客戶確認可以生產(chǎn)后再進一步談量產(chǎn)事宜。

除了以上考慮的因素外，在鍍層設計方面，間電真空電鍍廠家還需要考慮以下幾點因素：1）選擇熱膨脹系數(shù)與基材比較接近的金屬，比如Ti或者Cr作為種子層，增加與基材的結(jié)合力。2）縮小鍍層之間的硬度差異，過大的硬度差異會加大膜層應力導致附著力問題，比如用WC層承接DLC層，因為WC層的硬度也比較高。3）設計連續(xù)梯度膜層，銜接不同種類之間的鍍層，比如碳化物或者氮化物膜層，通過連續(xù)的加氣來實現(xiàn)金屬與化合物之間的好的銜接。

總之，好的膜層設計是鍍膜成功與否的關鍵因素，無論是對全電還是間電鍍膜都是非常重要的。對于間電真空電鍍廠而言，因為工序更加復雜，所以要考慮的因素更多一些。如果有更細節(jié)的問題需要咨詢，歡迎來電交流：18018743855