銅為何不能直接真空鍍膜 ？在真空鍍膜領(lǐng)域，銅往往不能直接用于鍍膜，這主要歸因于幾個關(guān)鍵因素。

銅的化學(xué)性質(zhì)相對活躍，在真空環(huán)境中容易與殘留的氣體發(fā)生反應(yīng)，生成不穩(wěn)定的化合物，從而影響鍍膜的質(zhì)量和性能。此外，銅的原子結(jié)構(gòu)特性使得其在鍍膜過程中的吸附和結(jié)合能力不足。

       這意味著它難以在基材表面均勻牢固地附著成膜，易出現(xiàn)膜層不連續(xù)、附著力差等問題。而且，銅的熱膨脹系數(shù)較大，鍍膜后在溫度變化時容易產(chǎn)生熱應(yīng)力，導(dǎo)致膜層開裂或脫落。

綜上所述，由于其化學(xué)性質(zhì)、原子結(jié)構(gòu)和熱學(xué)特性，銅通常不能直接進行真空鍍膜，因此，真空鍍膜前需要水鍍打底以及采取低溫工藝鍍膜，以達到理想的鍍膜效果。我們是森豐真空鍍膜廠家，如您有真空鍍膜 需求，歡迎聯(lián)系我們：18018743855